MV2F松下貼片機說明**章 機器的規(guī)格說明
一、 機器的外形尺寸及重量[LL型（XL型）]
·2294（寬）×1952（長）×1500（高）mm 加信號燈高為2000mm
·機身重（沒料架）：2000KG
·托盤供給部：約300KG
二、使用要求：
·環(huán)境溫度：20±10℃
·電源供給：3相200±10V AC 50/60HZ 約9KVA功率。
·空壓：壓力0.49MPA（5kgf/cm²） 流速量150NL/min 進氣管口徑：PT1/4B
·注意空壓管路要有油水分離器。
三、PCB板的生產(chǎn)范圍：
①尺寸：max：510×460mm min：50×50mm
②貼裝區(qū)域：max ：510×452mm min：50×42mm
③材料：酚醛樹脂紙質板、環(huán)氧樹脂玻璃板、陶瓷板、柔性板等。
④PCB板厚度：0.5~4.0mm
四、元件的使用范圍：
① 元件的種類：全范圍的1005~CSP。
② 元件的包裝：
卷盤直徑：φ178~382mm。
矩形元件：Max 55×55mm 高Max 25mm
長的連接器：Max 150mm。
引腳間距：min 0.3mm
安裝的吸嘴數(shù)：max 16個
| ①同吸 ②使用2D識別 ③XY軸移動范圍130mm以內 |
五、貼裝時間：
CHIP元件：0.57s/片
QFP：0.7s/片
六、加載
PCB的加載時間：約2.7S
傳送的方向：右—左或 左—右
七、料架：
1、 Tape： max 60個
2、 托盤：
①Tray： max：40種
②Tray的外形尺寸：W 85~230mm; L：200~335mm T：max 30mm
③Tray盤重：總重量（兩個料架箱和40個料盤）：50KG
1個Tray盤重：2.5KG
④送料時間：當升降臺不移動時取決于貼裝頭；當升降移動時：3.2~5.4S.
八、控制系統(tǒng)：
1、 控制系統(tǒng)：
·32位微計算機
·閉環(huán)雙臂驅動
·半閉環(huán)AC伺服馬達
·開環(huán)步進馬達
2、 命令系統(tǒng)：
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