MSR松下貼片機(jī)機(jī)器的初期設(shè)定
(一)。M/C DATA OFFSET DATA。
1．Machine offset：
設(shè)置x，y table原點(diǎn)位置的offset值，以解決不同機(jī)器之間的差別，這樣一個(gè)NC程
序可應(yīng)用于不同的機(jī)器。
2．Z Origin Adjust：
設(shè)置ZL、ZR的原點(diǎn)位置offset值，其影響pickup的X值。
3．Pickup Y offset：
設(shè)置Pickup的Y方向補(bǔ)正值，范圍：-0.15~0.30mm。
4．Distinct Mark Sensor offset：
Bad Mark sensor的補(bǔ)正值。
5．Mount Height ：
貼裝高度的補(bǔ)償值。
X-Y Table值=Mounting Height – Parts thickness
6．Convey Height：
設(shè)置傳板時(shí)，X-Y Table 的高度值，一般默認(rèn)值：48mm。
7．Pickup Height（Vacuum Height）：
ZL、ZR設(shè)置吸著高度，其是相對(duì)值。
8．PCB Loading Wait：
設(shè)置PCB上板等待時(shí)間，如超時(shí)未進(jìn)，則報(bào)警。
9．PCB Unloading Wait：
設(shè)置PCB出板等待時(shí)間，如超時(shí)未出，則報(bào)警。
10． Load Timer：
傳板的時(shí)間間隔（為了平衡各機(jī)器的時(shí)間）。
(二） 。M/C DATA：OPERATION Condition Data Menu。
1．Recovery：
當(dāng)發(fā)生吸著和識(shí)別錯(cuò)誤時(shí)，指定再次吸著次數(shù)。（0：不執(zhí)行。1~5次。）
2．Cont Pickup Error：
指定發(fā)生幾次吸著錯(cuò)誤時(shí)，認(rèn)為料已用盡。（0：不執(zhí)行。1~5次。）
3．Nozzle Pickup Error：
指定某吸嘴連續(xù)發(fā)生幾次吸著錯(cuò)誤，對(duì)該吸嘴標(biāo)記Bad Mark。（NG）
4．Mark Recog Retry：
當(dāng)發(fā)生Mark識(shí)別錯(cuò)誤時(shí)，指定再次識(shí)別的次數(shù)。0~3
5．Nozzle Pickup Error Stop：
當(dāng)Nozzle發(fā)生吸著錯(cuò)誤時(shí)，（stop）機(jī)器停下來(lái)。（skip）跳過(guò)該Nozzle繼續(xù)工作。
6．Parts Recognize Error Stop：
當(dāng)發(fā)生識(shí)別錯(cuò)誤時(shí)，（stop）機(jī)器停下來(lái)。（retry）繼續(xù)工作。
7．PCB Mark Recog Error Stop：
發(fā)生PCB Mark識(shí)別錯(cuò)誤時(shí)，（stop）機(jī)器停下來(lái)。（skip）該P(yáng)CB被跳過(guò)，送出。（none）PCB被貼裝，但沒(méi)有Mark offset糾正。
8．H-Spd Down on Recog Error：
當(dāng)發(fā)生識(shí)別錯(cuò)誤時(shí)，HEAD會(huì)自動(dòng)降速。（Yes）啟動(dòng)。（No）關(guān)閉。※該功能設(shè)置后，須重新啟動(dòng)機(jī)器，并重新選擇程序。
8．PCB Convey：
PCB傳送（在Auto mode中）。（Yes）啟動(dòng)。（No）關(guān)閉。
9．Auto Width Adjustment：
設(shè)置在選擇程序時(shí)是否執(zhí)行“自動(dòng)軌寬調(diào)整“。（Yes）執(zhí)行。（No）不執(zhí)行。
10． Starting Head Pos：
頭部開(kāi)始轉(zhuǎn)動(dòng)吸料的時(shí)間。（Pre Mount）當(dāng)PCB到X-Y Table上的這一段時(shí)間。（Pre Pickup）當(dāng)PCB到X-Y Table以后。
11．Aging Mode：模擬機(jī)器正常運(yùn)轉(zhuǎn)的動(dòng)作。（Normal）通常的生產(chǎn)。（Aging）與生產(chǎn)動(dòng)作一樣，執(zhí)行假設(shè)的元件識(shí)別，rotation offset。（No）與前一種一樣，只是不加入rotation offset。
12．Part Remain：元件在換料后是否對(duì)該元件進(jìn)行初始化設(shè)置，（Yes）執(zhí)行初始化。（No）不執(zhí)行初始化。
13．Read Mark Position：讀Mark的坐標(biāo)位置。（Yes）可讀Mark的坐標(biāo)及形狀代碼。（No）只讀Mark的形狀代碼。
14．Change Program Offset：（Fixed）自動(dòng)將編輯好的Mark坐標(biāo)誤差加入到offset中去。（Alter）從CAD移植來(lái)的數(shù)據(jù)，Mark與NC坐標(biāo)相對(duì)位置不變，只改Program offset。 ※該功能只在編程中有效，當(dāng)生產(chǎn)中發(fā)生整體偏移時(shí)，需修改offset時(shí)，應(yīng)設(shè)到Fixed狀態(tài)。
15．Auto Teach Check：自動(dòng)對(duì)元件Teaching，一般只針對(duì)透過(guò)元件。（選Yes后，需要人工設(shè)置，再按Start才可做。）
16．Parts Skip：機(jī)器在全自動(dòng)生產(chǎn)中，發(fā)生元件用完，可決定是否將該元件跳過(guò)。
17．Edit & Resume：機(jī)器在全自動(dòng)生產(chǎn)中，中斷生產(chǎn)對(duì)Array、NC Program進(jìn)行編輯，當(dāng)再次生產(chǎn)時(shí)，是從中斷的那一步開(kāi)始，還是從下一塊板開(kāi)始新的生產(chǎn)。
18．Prior Z after parts exchange：當(dāng)元件換料結(jié)束后，使用哪個(gè)料站繼續(xù)生產(chǎn)。（Master）完成換料后立刻用主料站做。（Spare）從換料的哪一站繼續(xù)生產(chǎn)。
19．Group Repeat：以速度為主自動(dòng)排列貼裝順序。（從高到低）
20．Pickup by Z reverse more：利用圖復(fù)制，Z軸配合正、逆運(yùn)行，以縮短生產(chǎn)時(shí)間。
21．Check for mount position：開(kāi)始生產(chǎn)時(shí)，是否檢測(cè)NC貼裝坐標(biāo)在當(dāng)前PCB有效尺寸以?xún)?nèi)。（**檢查）
22．Confirm NG-Parts dropping：檢測(cè)NG元件是否被拋掉。（拋料是否成功） 通過(guò)Line sensor 檢測(cè)。
23．SPARE NOZZLE：
24．PRIORITY TO MARK RECOGNIZE：
25．PROGRAM LEFT POS。CONVERT：
26．‘TIME PCB’DISPLAY：
27．Z AXIS PITCH:
(三). Recog Base Data (識(shí)別的基本數(shù)據(jù))
Part Camera (S,L)與PCB Camera的Scale
Part Camera offset (其值是nozzle中心計(jì)測(cè)后自動(dòng)產(chǎn)生的)
PCB Camera offset (其值是head position offset產(chǎn)生的)
(四). Conv Data (傳板用的數(shù)據(jù))
1．DIRECTION：傳板方向的設(shè)置（R——L；L——R）
2．PCB POSITIONING：邊定位或孔定位
3．MANUAL SPEED：
4．SEMI-AUTO SPEED：
(五). Width Adjustment Data (軌道調(diào)寬的數(shù)據(jù))
Axis: Origin位置和Offset數(shù)值
(六). Nozzle Center Measurement (Nozzle中心計(jì)測(cè))
其在更換吸嘴,吸嘴取裝后做. 中心計(jì)測(cè)是在0,180度2個(gè)方向計(jì)測(cè)其偏差.
中心計(jì)測(cè)做不出原因: 1) 吸嘴的反射板臟了
2) 鹵素?zé)糨^暗
建議客戶(hù)經(jīng)常做.
(七). Head Position offset (頭補(bǔ)正)
以一號(hào)Head為基準(zhǔn),在拆裝Nozzle Unit后要做.
(八). Warning Setting (設(shè)置警告值,以便維護(hù)需要)