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松下MMCG3貼片機(jī)主要參數(shù)如下：
PCB尺寸：Max： 330＊250（M）； Min： 50＊50 厚度：0.5～4.0mm
貼片速度：0.2sec／chip
貼片精度：Within+/-0.1mm
貼片范圍：8mm，編帶（C，R），EIAJ散裝架料，Chip 1005～3216～6mm
搭載料架：8mm，編帶（C，R）；40站
使用電源：三相AC 200V 50Hz
空氣流量：氣壓—0.49Mpa；流量—100NL/min
外形尺寸：L1，650xW1，160xH1，560mm
機(jī)器重量：2，000kg（M）
和佳泰科技：http://szxiangyi.com
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