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型號(hào)
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REFLOW-8
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REFLOW-10
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REFLOW-12
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適用錫膏類型
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無(wú)鉛焊料/普通焊料
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無(wú)鉛焊料/普通焊料
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無(wú)鉛焊料/普通焊料
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加工*大基板尺寸
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380(W)×450(L)
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380(W)×450(L)
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380(W)×450(L)
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適用元件種類
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CSP、BGA、μBGA、0201chip
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CSP、BGA、μBGA、0201chip
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CSP、BGA、μBGA、0201chip
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機(jī)身尺寸L×W×H
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5000×1350×1550mm
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5900×1350×1550mm
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6850×1350×1550mm
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溫區(qū)構(gòu)成
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上8區(qū)下8區(qū) 4個(gè)專用冷卻區(qū)
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上10區(qū)下10區(qū) 6個(gè)專用冷卻區(qū)
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上12區(qū)下12區(qū) 8個(gè)專用冷卻區(qū)
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溫度控制精度
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±1℃
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±1℃
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±1℃
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PCB橫向溫度偏差
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±2℃
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±2℃
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±2℃
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傳送寬度
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480mm
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480mm
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480mm
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傳送方式
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鏈條/網(wǎng)帶
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鏈條/網(wǎng)帶
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鏈條/網(wǎng)帶
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運(yùn)輸方向
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左→右(右→左可選)
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左→右(右→左可選)
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左→右(右→左可選)
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傳送鏈條面高度
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900±20mm
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900±20mm
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900±20mm
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運(yùn)輸速度
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0~1800mm/min
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0~1800mm/min
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0~1800mm/min
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溫度控制方式
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各溫區(qū)獨(dú)立PID控制
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各溫區(qū)獨(dú)立PID控制
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各溫區(qū)獨(dú)立PID控制
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溫度控制范圍
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室溫~350℃
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室溫~350℃
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室溫~350℃
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升溫時(shí)間(冷機(jī)起動(dòng))
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25分鐘以內(nèi)
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25分鐘以內(nèi)
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25分鐘以內(nèi)
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溫度穩(wěn)定時(shí)間
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5分鐘以內(nèi)
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5分鐘以內(nèi)
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5分鐘以內(nèi)
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起動(dòng)功率/正常工作功率
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45kw/10.5kw
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53kw/12kw
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68kw/13kw
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控制系統(tǒng)
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電腦控制
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電腦控制
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電腦控制
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停電保護(hù)
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UPS不間斷電源
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UPS不間斷電源
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UPS不間斷電源
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爐體開啟
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氣動(dòng)啟蓋
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氣動(dòng)啟蓋
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氣動(dòng)啟蓋
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氣源
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5~7kg/cm²
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5~7kg/cm²
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5~7kg/cm²
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電源
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3Φ380V
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3Φ380V
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3Φ380V
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機(jī)體重量
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1800kg
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2050kg
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2350kg
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Email:topsmt@163.com
余先生(深圳辦銷售經(jīng)理)
手機(jī):13632851253
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袁先生(銷售副總):13809266980 余先生(深圳辦銷售經(jīng)理):13632851253
深圳工廠地址:深圳市寶安區(qū)福永街道白石廈新塘工業(yè)區(qū)C5棟